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日月光投控早盘股价走坚，最高突破80元关卡，来到80.7元，涨3.99%，是去年5月下旬以来波段高点。法人预估投控第4季业绩力拼小幅成长。
▲日月光投控第4季业绩力拼小幅成长，明年第1季半导体封测业绩可望较往年同期强劲，31日早盘股价创17个月来波段高点。（图／中央社）
日月光投控第3季税后净利新台币57.34亿元，每股税后纯益1.35元，是4个季度来单季高点，前3季税后净利104.67亿元，每股纯益2.46元。
展望明年营运，日月光投控正向乐观看待，预估明年第1季半导体封装测试业绩，可望较往年同期佳，电子代工服务（EMS）可较往年同期持稳。
日月光投控指出，明年第1季有新产品和5G应用带量，此外封装测试集成方案比重也可持续提高，测试业绩成长看佳。
法人预估，今年第4季日月光投控在半导体封装测试业绩，可望小幅成长0%到5%区间，电子代工服务可能小幅季减5%之内，预估整体投控第4季业绩可能较第3季小幅下跌，力拼小幅成长。今年第4季到明年第1季平均稼动率可维持80%到85%水准。
法人指出，去年测试占整体资本支出比重约35%，预估今年相关比重可超过4成。若从系统级封装（SiP）来看，今年相关业绩比重可望接近2成。